據國內媒體報導，3 月 19 日，在香港 Linaro 開發者大會上，華為發布全球的人工智能開發平臺「HiKey 970」。
據悉，HiKey 970 是華為第三代開發板，具有更強的計算能力、更豐富的硬件接口，支持主流操作系統和人工智能棧 (AI stack)。
HiKey 970 集成了華為創新設計的 HiAI 框架，以及其他主流的神經網絡框架，不但支持 CPU、GPU AI 運算，還支持基于 NPU 的神經網絡計算硬件加速，能效和性能分別可達 CPU 運算的 50倍、25 倍，能夠讓開發者進行深度學習算法、智能機器人、智慧城市領域的開發。
為滿足開發者對AI應用開發成本、推廣下載、知識產權等的需求，HiKey 970提供了完善的多應用模式、機器學習框架支持，擁有更加完善的文檔、更豐富高效的API、更快速上手的源碼，可以開發者們更直接地感受AI在端側的巨大潛力。
此外，HiKey 970基于全球首個內置NPU神經網絡單元的AI移動計算平臺麒麟970，可提供強大AI算力、支持硬件加速、性能強勁。
華為已經確定在7月7日-9日參加3E·2018北京消費電子博覽會！（展位號：T2228）
關于3E
作為消費電子領域的頂級盛會，3E北京消費電子博覽會已成為引領海內外產業發展與創新的風向標，備受全球業界人士和玩家們的廣泛關注。
由振威展覽股份和人工智能創新發展聯盟共同主辦的3E·2018北京消費電子博覽會（簡稱“3E展”），將于2018年7月7-9日在北京國家會議中心舉辦。屆時，3E·2018北京人工智能大會將同期舉行。
華為發布「HiKey 970」，期待華為7月7日亮相3E·消費電子博覽會
3E展以“Electronic”科技產品交易，“Entertainment”互動娛樂體驗，“Economic”創意產業孵化為主題，展出面積30000平方米。展覽范圍包括人工智能、服務機器人、虛擬現實技術及設備、無人機、無人駕駛、智能硬件、直播平臺、電競游戲等板塊，并將設置無人機表演、機器人大賽、VR游戲體驗、電子競技娛樂等互動區域。
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